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復(fù)合集流體（復(fù)合銅箔、復(fù)合鋁箔）

復(fù)合集流體（復(fù)合銅箔/復(fù)合鋁箔）是一種新型的電池集流體材料，可以帶來(lái)電池安全性和能量密度的雙重提升作用。具有高安全、高比容、長(zhǎng)壽命、高兼容的優(yōu)點(diǎn)。 2019年，諾德股份就已立項(xiàng)研發(fā)復(fù)合集流體（復(fù)合銅箔、復(fù)合鋁箔），多方面取得重大突破。在研...

雙面光電解銅箔3.5μm~8μm

雙面光電解銅箔具有雙面結(jié)構(gòu)對(duì)稱、金屬密度接近銅理論密度、表面輪廓度極低、較高的延伸率與抗拉強(qiáng)度等特性；具有較高的延伸率與抗拉強(qiáng)度等特性。同時(shí)雙面光電解銅箔作為鋰電池的負(fù)極集流體，具有良好的耐冷熱膨脹性能，可以明顯地延長(zhǎng)電池的壽命?？?..

RTF 反轉(zhuǎn)銅箔

反轉(zhuǎn)銅箔為光面處理銅箔，具有較好的蝕刻性，有效縮減制程，速度提升并且快速微蝕，能提高印制電路板的良品率，主要應(yīng)用在多層板、高頻板。...

VLP超低輪廓銅箔

可提供超低粗糙度電解銅箔，與一般電解銅箔相比較，VLP銅箔的結(jié)晶更細(xì)膩，為等軸晶體，不含柱狀晶體，且棱線平坦、表面粗化度為0.55微米，同時(shí)具有更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的硬度等特點(diǎn)。適用于高頻高速材料，主要用于撓性電路板、高頻線路板和...

LP低輪廓銅箔

主要用于多層印制線路板、高密度電路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小，而抗剝離強(qiáng)度等性能保持較高的水平，屬于一類(lèi)特殊的控制粗度的電解銅箔。與一般電解銅箔相比較，LP銅箔的結(jié)晶很細(xì)膩(...

HTE 高溫延展電解銅箔

諾德股份研制了細(xì)晶粒、表面低粗糙度、高強(qiáng)度、高溫高延展性銅箔，銅箔具有均勻細(xì)小的晶粒，有較高的延伸率，防止由熱應(yīng)力引起的裂紋，適合于多層板的內(nèi)外層；表面粗糙度較低，有優(yōu)良的蝕刻性，可用于高密度、薄型化。精細(xì)化的印刷電路板；抗拉強(qiáng)度非...

鋰電子用多孔銅箔

諾德股份首次將PCB制程工藝使用到生產(chǎn)有孔的電解銅箔中，在厚度為6至15微米的原有鋰電銅箔基礎(chǔ)之上做二次深加工，銅箔質(zhì)量更輕，柔軟性更高，并且微孔銅箔與常規(guī)銅箔同口徑電芯比較，其綜合性能有明顯提升。微孔銅箔制作鋰電池可降低鋰電池重量...

印制電路板用超厚電解銅箔

公司可提供3oz-14oz（厚度105μm-500μm）超低輪廓高溫延展性厚銅箔（VLP-HTE-HF）,產(chǎn)品為片狀，最大規(guī)格1295*1295mm，超低輪廓高溫延展性厚銅不但具有等軸結(jié)晶、低輪廓、高強(qiáng)度、高延伸率的優(yōu)良...