為了促進厚銅箔應(yīng)用及厚銅電路板的技術(shù)發(fā)展，9月23日下午，“2017厚銅箔及其PCB應(yīng)用技術(shù)交流會”在深圳福橋大酒店隆重開場。本次大會由廣東省電路板行業(yè)協(xié)會（GPCA）、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會（SPCA）聯(lián)合諾德投資股份有限公司共同主辦。業(yè)界專家、企業(yè)高管、PCB企業(yè)工程技術(shù)人員等對厚銅箔技術(shù)及產(chǎn)品品種發(fā)展現(xiàn)況、厚銅PCB市場與技術(shù)現(xiàn)況等議題，進行精彩的報告，展開深入的研討。

        GPCA秘書長辛國勝、SPCA副秘書長楊興全、中電材協(xié)覆銅板分會顧問祝大同、中電材協(xié)覆銅板分會秘書長雷正明、中電材協(xié)電子銅箔分會辦公室主任董有建、諾德股份常務(wù)副總裁陳郁弼、諾德股份副總裁陳思成、諾德股份惠州聯(lián)合銅箔董事長張貴斌、GPCA副秘書長李帥及PCB產(chǎn)業(yè)鏈層面的厚銅箔、厚銅覆銅板、厚銅PCB各方面廠家代表們共同出席。來自不同行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的高管齊聚一堂，與近200位現(xiàn)場嘉賓分享了他們的實踐與洞察。

現(xiàn)場樣品展示

        現(xiàn)場多位行業(yè)大咖及企業(yè)高管為我們分享了6場精彩報告，報告金句頻出，引發(fā)觀眾掌聲陣陣。

        本次會議由GPCA秘書長辛國勝主持，辛秘書長表示，隨著PCB應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛，特種PCB已經(jīng)成為企業(yè)贏得細分市場競爭的關(guān)鍵。特別是近幾年汽車電子及電源通訊模塊等終端細分市場的快速發(fā)展，厚銅箔PCB因其適應(yīng)高壓、大電流的特殊性能，運用越來越廣泛，成為具有廣闊市場前景的特種PCB板。

 GPCA秘書長 辛國勝

        GPCA副秘書長/行業(yè)資深高工楊興全為本次交流會做了精彩的開場致辭。他表示了對主辦方籌辦PCB技術(shù)交流會的肯定，對于當(dāng)前厚銅箔在PCB行業(yè)的運用做了相關(guān)介紹，提出當(dāng)前PCB發(fā)展趨勢的“5高”——“高頻、高速、高導(dǎo)熱、高匹配性、高可靠性”。

 楊興全  

GPCA副秘書長/行業(yè)資深高工 

        金百澤電子科技技術(shù)研發(fā)部范思維在會議中首先和與會嘉賓交流——《高層厚銅板層壓質(zhì)量改善探討》，從中針對多層厚銅板層壓工藝中常見的層間偏移、層壓白斑及板厚均勻性差等問題進行分析。

范思維  

金百澤電子科技技術(shù)研發(fā)部

GPCA副秘書長/行業(yè)高工楊興全為范思維先生頒感謝狀

        東莞生益電子辜義成總工為本次交流會帶來《一種局部厚銅HDI工藝產(chǎn)品開發(fā)》的演講。他通過分析設(shè)計與工藝制作難點，重點對疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計、內(nèi)外層圖形、內(nèi)層銅厚、盲孔工藝、電鍍填平、局部鍍厚銅工藝方法、多次電鍍設(shè)計、POFV等工藝制作難點進行研究，找出了工藝難點的有效設(shè)計與解決方法；經(jīng)對局部厚銅HDI板進行產(chǎn)品制作，成品耐熱測試滿足要求；驗證了局部厚銅HDI工藝技術(shù)可行性；通過此項目研究，成功開發(fā)了局部厚銅HDI制作工藝技術(shù)。

辜義成

東莞生益電子研發(fā)中心

諾德股份常務(wù)副總裁陳郁弼為辜義成先生頒發(fā)感謝狀

        廣州興森快捷電路技術(shù)中心何泳儀帶來了演講《厚銅板鉆孔鉆刀磨損因素研究》。她對鉆孔質(zhì)量與鉆刀磨損的量化關(guān)系進行研究，并分析鉆孔參數(shù)和厚銅板設(shè)計對鉆刀磨損的影響。結(jié)果表明：進給量、轉(zhuǎn)速、孔限和銅厚對鉆刀磨損影響較大，鉆孔質(zhì)量與鉆刀磨損呈線性相關(guān)關(guān)系。

何泳儀

廣州興森快捷電路技術(shù)中心

諾德股份副總裁陳思成為何泳儀女士頒發(fā)感謝狀

        騰輝電子技術(shù)服務(wù)部葉江波從厚銅性能和特點、厚銅與電流的關(guān)系、厚銅覆銅板信賴度測試，以及騰輝公司產(chǎn)厚銅覆銅板在汽車領(lǐng)域PCB上應(yīng)用等四大方面作了深刻的闡述。

葉江波  

騰輝電子技術(shù)服務(wù)部 

中電材協(xié)覆銅板分會秘書長雷正明為葉江波先生頒發(fā)感謝狀

        諾德股份惠州聯(lián)合銅箔總經(jīng)理周啟倫從電解厚銅箔研發(fā)、生產(chǎn)、供應(yīng)的角度，介紹了惠州聯(lián)合銅箔公司的PCB用電解厚銅箔的結(jié)構(gòu)特性、基板性能、技術(shù)發(fā)展，以及與覆銅板、印制電路性能的關(guān)系。

周啟倫

諾德股份惠州聯(lián)合銅箔總經(jīng)理 

中電材協(xié)電子銅箔分會辦公室主任董有建為周啟倫先生頒發(fā)感謝狀

        中電材協(xié)覆銅板分會顧問祝大同帶來了題為《厚銅PCB應(yīng)用市場及技術(shù)的新發(fā)展》的演講。從汽車厚銅PCB、大功率厚銅PCB、其他厚銅PCB三方面市場新發(fā)展作了介紹，并對國外同層異銅厚布線PCB、內(nèi)埋厚銅多層板、含內(nèi)埋厚銅的HDI板、散熱厚銅底板PCB的制造技術(shù)新進展作了綜述。

 祝大同

中電材協(xié)覆銅板分會顧問

GPCA秘書長辛國勝為祝大同先生頒發(fā)感謝狀

主辦方、頒獎嘉賓與參會演講者一起合影留念。

晚宴現(xiàn)場。

樣品展出。

與會嘉賓在現(xiàn)場就樣品進行熱烈討論。

晚宴現(xiàn)場大家舉杯暢飲。